PGA(pga高尔夫)

PGA

本文内容来自于互联网，分享PGA(pga高尔夫)

PGA封装PGA：

　　（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

　　————————————————————————————————————————

　　PGA(pin grid array)

　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采

　　用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑

　　LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

　　了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

　　另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。

　　PGA(programmable gain amplifier) :可编程增益放大器。

　　----------------------------------

　　oracle:

　　PGA：包含单个服务器进程或单个后台进程的数据和控制信息，与几个进程共享的SGA 正相反,PGA 是只被一个进程使用的区域，PGA 在创建进程时分配,在终止进程时回收.